无锡春辉科技有限公司 main business:电力电子元器件的设计、制造、加工、研发、销售；功率半导体器件的设计、研发、制造、加工、销售；半导体材料的加工、研发、销售；机械设备的维修；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 320203000024248
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2006年04月26日
- 张春华
- 5000.000000
- 2006年04月26日 至 2026年03月27日
- 无锡市梁溪区市场监督管理局
- 2017年07月27日
- 无锡市南湖大道789号C幢三楼
- 电力电子元器件的设计、制造、加工、研发、销售；功率半导体器件的设计、研发、制造、加工、销售；半导体材料的加工、研发、销售；机械设备的维修；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN101906667A | 圆片的二氧化硅腐蚀方法 | 2010.12.08 | 本发明公布了一种圆片的二氧化硅腐蚀方法，通过加热丝将腐蚀液温度控制在36～40℃，然后将圆片放入腐蚀 |
| 2 | CN203259916U | 一种恒流功率电路 | 2013.10.30 | 本实用新型涉及一种恒流功率电路，包括：第一NPN型三极管、第二NPN型三极管、第三NPN型三极管、第 |
| 3 | CN202881271U | DNA芯片 | 2013.04.17 | 本实用新型涉及芯片技术领域，特别是涉及一种DNA芯片，本实用新型的DNA芯片减少外界空气影响，并且使 |
| 4 | CN202888233U | 芯片型LED | 2013.04.17 | 本实用新型公开了一种芯片型LED，包括环形绝缘基板、芯片、密封透镜和散热板，环形绝缘基板的底部设有环 |
| 5 | CN202888159U | 芯片 | 2013.04.17 | 本实用新型的目的是提供一种在一块芯片上固定有一片导电片就可以实现检测功能的芯片。包括芯片本体，芯片本 |
| 6 | CN201955328U | 晶圆片损伤检测装置 | 2011.08.31 | 本实用新型公布了一种晶圆片损伤检测装置，包括超声波发射器和接收器以及数据传输模块和控制和显示终端，其 |
| 7 | CN201956324U | 半导体晶圆片的清洗设备 | 2011.08.31 | 本实用新型公布了一种半导体晶圆片的清洗设备，包括n个喷淋式预冲槽和高低冲水槽装置，喷淋式预冲槽和高低 |
| 8 | CN201945800U | 晶圆片光刻检测传感器 | 2011.08.24 | 本实用新型公布了一种晶圆片光刻检测传感器，包括控制模块、驱动模块、激光发射器、反射激光接收器和数据传 |
| 9 | CN201946574U | 晶圆片表面清洗洁净度的检测装置 | 2011.08.24 | 本实用新型公布了一种晶圆片表面清洗洁净度的检测装置，包括晶圆片基座、对射传感器、控制器和报警模块，其 |
| 10 | CN201940377U | 分选机处理晶圆片的系统 | 2011.08.24 | 本实用新型公布了一种分选机处理晶圆片的系统，包括：晶圆片检测装置、分选机数据转换单元、分选机控制装置 |
| 11 | CN101963764A | 圆片的光刻方法 | 2011.02.02 | 本发明公布了一种圆片的光刻方法，将圆片放入光刻机，光刻机的汞光灯强8～12mw/cm2、曝光时间3～ |
| 12 | CN101935882A | PIA后圆片的固化方法 | 2011.01.05 | 本发明公布了一种PIA后圆片的固化方法，所述方法如下：a)将圆片放入炉管中；b)初始升温阶段：加热8 |
| 13 | CN101935843A | 三扩片减薄后的清洗方法 | 2011.01.05 | 本发明公布了一种三扩片减薄后的清洗方法，所述方法如下：采用清洗液如下：H2O91％～92％，NaOH |
| 14 | CN101914769A | 圆片的铝腐蚀方法 | 2010.12.15 | 本发明公布了一种圆片的铝腐蚀方法，通过加热丝将腐蚀液温度控制在50～54℃，然后将圆片放入腐蚀液内腐 |
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